PCBAzui常見的線路故障就是虛焊，就是常說的冷焊，表面看起來焊連了，但實(shí)際內(nèi)部并沒有通，或者處于通和不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)，影響電路特性，會(huì)造成PCB板質(zhì)量不合格或者報(bào)廢。那是什么原因?qū)е绿摵改兀?/span>

1.在生產(chǎn)過程中因生產(chǎn)工藝不當(dāng)造成，如焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒有導(dǎo)通等，線路板處于時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài)。

2.由于電器經(jīng)過長(zhǎng)期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象或是有雜質(zhì)出現(xiàn)所造成的。

線路板X光檢查機(jī)用于PCB壓合和鉆孔工序檢查內(nèi)層孔位對(duì)位精度觀測(cè)及測(cè)量?？梢詫?duì)圖像進(jìn)行各種測(cè)量：圓心位置，點(diǎn)與點(diǎn)距離，圓形面積等，并可根據(jù)設(shè)定參數(shù)進(jìn)行判定。

目前判斷PCBA虛焊部位通常方式為：根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍；通過外觀觀察，重點(diǎn)查看較大的元件和發(fā)熱量大的元件；采用放大鏡進(jìn)行觀察；用手搖動(dòng)可疑元件，同時(shí)觀察其引腳焊點(diǎn)是否出現(xiàn)松動(dòng)。

這些傳統(tǒng)方法其實(shí)并不能達(dá)好的檢測(cè)效果，由于現(xiàn)在的半導(dǎo)體產(chǎn)品組件的封裝方式日趨小型化，如果能將X射線實(shí)時(shí)成像設(shè)備利用其中，則可大大突破傳統(tǒng)的檢測(cè)方法，事半功倍。

X射線是由于原子中的電子在能量相差懸殊的兩個(gè)能級(jí)之間的躍遷而產(chǎn)生的粒子流，是波長(zhǎng)介于紫外線和γ射線之間的電磁波。對(duì)于樣品無法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用X-ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問題的區(qū)域。

通過X-ray檢測(cè)可以有效的控制BGA的焊接和組裝質(zhì)量。從某種程度上來說X-ray檢測(cè)技術(shù)是保證電子組裝質(zhì)量的必要手段。

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