X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X光，快速檢測出被檢物。

利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點焊接質(zhì)量等。

使用目的：金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析。

設(shè)備主要特點

1、采用X光透射成像原理，對PCB多層定位孔進行參數(shù)測量和觀察；

2、該儀器采用CAN網(wǎng)絡(luò)計算機控制系統(tǒng)，通訊穩(wěn)定，操作簡單；

3、配導(dǎo)航高清攝像頭，對指定位置進行觀察，實現(xiàn)觀察的可視化動態(tài)顯示；

4、選擇密封式微焦X射線管擊穿PCB獲得多種圖像，軟體進行圖像處理和參數(shù)測量。

5、可以對圖像在靜態(tài)和動態(tài)情況下，進行各種條件測量，圓心位置，點與點距離，圓形面積等等，并可進行四圖合并。

6、測量結(jié)果可根據(jù)設(shè)定參數(shù)進行判定；

7、該機具有高可靠性X射線防護措施及控制系統(tǒng)，提供安全可靠操作環(huán)境，X射線劑量當量不超過2mSv/年（不超過0.5μSv/h）的國家標準GB18871-2002《電離輻射防護與輻射源安全基本標準》要求；

8、該機加裝兩個風(fēng)扇對X光管進行冷卻，防止X光管過熱，大大提高X光管的使用壽命；

9、該機設(shè)置了X光開啟一定時間后，采用溫度智能控制模式動態(tài)控制X光運行，降低了輻射對人體造成的危害；

1該機對X光管的電流和電壓限制在有效清晰的范圍內(nèi)，防止X光管長時間大電流和大電壓工作時，導(dǎo)致過熱損壞；

11、產(chǎn)品檢測項目能滿足IPC-A-600G《電路板品質(zhì)允收規(guī)格》標準

應(yīng)用范圍：

1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；

2、印刷電路板制造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路；

3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點空洞的檢測和測量；

4、連接線路檢查：開路，短路，異常或不良連接的缺陷；

5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；

6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗；

7、芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。