PCB缺陷檢測要求和AOI技術(shù)趨勢分析
PCB圖形形態(tài)按照布線功能分為三種形態(tài)：信號層、電源/接地層、混合層。
（1）       信號層：線路板檢測區(qū)域都是由許多單根線路組成。
（2）       電源/接地層：線路板檢測區(qū)域都是大塊的銅面區(qū)域，一般圖形上會有大量的隔離圈但沒有單根走線。
（3）       混合層：線路板區(qū)域既有線路又有銅面，即以上兩種圖形形態(tài)的混合。
對于一個內(nèi)層PCB AOI系統(tǒng)，其所需要檢測的主要缺陷類型包括：
（1）       線寬違例：導(dǎo)線和SMT焊盤的寬度應(yīng)在允許的最大、最小值之間變化，超出即為違例。
（2）       間距違例：任意兩個彼此獨立的導(dǎo)體之間的最小間距應(yīng)大于設(shè)定的最小值，超出即為違例。
（3）       短路：導(dǎo)體之間上不允許有短路存在，尤其關(guān)鍵區(qū)域內(nèi)對比度較低，比較細(xì)小的短路更要重點檢查。
（4）       斷路：導(dǎo)體上不允許斷路存在。
（5）       殘銅：關(guān)鍵區(qū)域需要檢查大于一定尺寸的殘銅，非關(guān)鍵區(qū)域的殘銅的判別標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)允許放寬，并且應(yīng)允許直接過濾掉而不報為缺陷。
（6）       針孔：同上。
（7）       凸起：導(dǎo)體存在的凸起超出設(shè)定的范圍即為違例。對于關(guān)鍵區(qū)域和非關(guān)鍵區(qū)域應(yīng)設(shè)置不同的判別閾值。
（8）       缺口：同上。
（9）       凹陷：凹陷主要是由銅箔的厚度因種種原因變薄造成的，關(guān)鍵區(qū)域內(nèi)不允許有凹陷存在，判據(jù)重點考慮面積和對比度等因素。
（10）   焊盤尺寸：焊盤的幾何尺寸尤其是圓焊盤和矩形焊盤的幾何尺寸，應(yīng)在允許的范圍內(nèi)變化。
（11）   導(dǎo)體缺失：設(shè)計圖像中的連通導(dǎo)體在實際產(chǎn)品中不允許出現(xiàn)缺失現(xiàn)像。
（12）   少孔：當(dāng)設(shè)計位置上沒有應(yīng)存在的孔或孔的形狀不規(guī)則，則報告為缺陷。
（13）   孔破：孔破角度超過允差，則報告為缺陷。
（14）   孔偏：孔偏反映為最小孔環(huán)寬度的變化，當(dāng)最小孔環(huán)寬度小于允差，則報告缺陷。
（15）   孔徑變化：孔徑的大小應(yīng)在允許的上下限之間變化，超出即報告為缺陷。
（16）   余隙（Clearance）:廣義的Clearance包括基材上將來（后工序）要鉆孔的區(qū)域和隔離墊圈區(qū)域兩種，在這兩種區(qū)域內(nèi)部，不允許存在可能引起短路的導(dǎo)電物質(zhì)（主要是銅）。
（17）   十字交叉線（Cross Hatch）：Cross Hatch區(qū)域是沒有電氣功能的，其上存在的缺陷不影響PCB的功能，允許直接將其列為不檢測區(qū)域。